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A Elektor e a Microchip estão a oferecer aos seus leitores a oportunidade de ganharem um Kit de Desenvolvimento MGC3130 Hillstar (DM160218), para sistemas de reconhecimento gestual 3D. O kit combina uma abordagem passo-a-passo para o desenvolvimento de sistemas de controlo gestual 3D com base no MGC3130 da Microchip e eléctrodos que cumprem requisitos específicos de espaço. O MGC3130 é o primeiro single-chip no mundo a combinar reconhecimento gestual 3D com uma solução de tracking de posição em espaço livre. O Kit de Desenvolvimento MGC3130 Hillstar é um sistema de referência completo composto por um módulo com o chip MGC3130 e um exemplo de um eléctrodo de referência de 4 camadas, com uma área sensível de 95 x 60mm.  Com vários projectos de referência de eléctrodos adicionais, o software Aurea Graphical User Interface e um módulo de interface I2C-para-USB, o kit permite de imediato começar a trabalhar em projectos para diferentes formatos baseados no MGC3130.

A tecnologia GestIC® integrada no MGC3130 serve uma vasta gama de aplicações em computação, tal como portáteis, teclados e qualquer dispositivo de entrada de dados; aplicações de iluminação incluindo interruptores e controladores sem contacto; electrónica de consumo, desde docks de áudio até impressoras e copiadores;  até ao mercado automóvel, com controlos interiores, entre outras aplicações possíveis.

O Kit de Desenvolvimento MGC3130 Hillstar permite integrar um interface avançado de reconhecimento de posição tridimensional da mão e gestos para virtualmente qualquer sistema electrónico, seguindo uma abordagem modular. O kit vem acompanhado de documentação completa, desenhos de referência, hardware e software de interface gráfica de utilizador (GUI).

Para ganhar um destes kits de desenvolvimento MGC3130 Hillstar basta visitar: www.microchip-comps.com/elektor-hillstar e completar o formulário de preenchimento online. O vencedor será contactado directamente pela Microchip.

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Posted in Hobby & Modelling Posted Oct 8, 2014 10:23:46 AM

Omron Electronic Components Europe ha anunciado recientemente el lanzamiento de su módulo Human Vision Component (HVC), que permite incorporar reconocimiento facial y gestual a cualquier sistema integrado para medicina, control industrial, publicidad digital, seguridad y otras aplicaciones. Este módulo gestiona toda la complejidad que conlleva ver y reconocer caras, cuerpos y gestos; todo lo que ha de hacer el integrador es leer los datos a la salida y programar el sistema para que reaccione apropiadamente.

El HVC integra diez funciones clave de detección de imagen con una cámara en un módulo que solo mide 60 x 40mm. Los desarrolladores pueden detectar una cara, mano o cuerpo humano e implementar reconocimiento facial, detección de género, estimación de edad, estimación de estado de ánimo, estimación del gesto facial, estimación de mirada y estimación de parpadeo. En cada caso el módulo entrega un valor junto con un grado de certidumbre, permitiendo así que el programador configure la respuesta apropiada para cada aplicación. El HVC está diseñado en una configuración muy compacta y se puede integrar fácilmente en un sistema existente o bien implementarlo en un nuevo diseño.

Gabriel Sikorjak, Director de Marketing de Producto para Europa en Omron Electronic Components, comentó: “El reconocimiento facial y el control de gestos han sido funciones incorporadas a la electrónica de consumo de gran volumen desde hace algún tiempo. El nuevo módulo de Omron proporciona a cualquier desarrollador de sistemas integrados el acceso a esta tecnología sin necesidad de conocer las complejidades de los algoritmos subyacentes o el diseño óptico. El módulo es una solución totalmente integrada y enchufable. El desarrollador se puede limitar a observar las salidas y configurar el sistema para que tome las decisiones apropiadas dependiendo de su estado”.

El módulo se basa en el software OKAO Vision de Omron, un conjunto de algoritmos de reconocimiento de imagen, probados y utilizados en más de 500 millones de cámaras digitales, teléfonos móviles y robots de vigilancia en todo el mundo. El HVC incorpora OKAO integrado en una plataforma de hardware especialmente optimizada desde el punto de vista del diseño digital y óptico para esta aplicación. Incluye una cámara y un procesador, y un interface UART para controlar el módulo y los datos leídos.

Entre las principales características se encuentran la velocidad y coherencia de respuesta, así como la distancia a través de la cual puede tomar lecturas. Por ejemplo, el HVC puede capturar, detectar y reconocer una cara a una distancia de 1,3 m en 1,1s y proporcionará también un nivel de confianza de la lectura. La estimación de parpadeo y mirada tarda menos de 1s. El módulo puede evaluar el estado de ánimo del sujeto basándose en una de las cinco expresiones. También puede detectar un cuerpo humano a una distancia de hasta 2,8m y una mano a una distancia de 1,5 m. El ángulo de detección del módulo está especificado en 49° horizontalmente y 37° verticalmente.

Las funciones de análisis de imagen que proporciona el HVC pueden facilitar la interacción entre personas y máquinas, así como optimizar la reacción de los equipos bajo diversas condiciones en aplicaciones de interior y exterior. Omron también ofrece el software de visión OKAO por separado, para los desarrolladores que prefieran implementar su propia solución de hardware.
 
  > Más info en la página de Omron

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Posted in Hobby & Modelling Posted Oct 8, 2014 10:23:46 AM

A Texas Instruments lançou recentemente o primeiro kit de desenvolvimento para aplicações hápticas sem fios. Como o termo percepção háptica define a ciência de contacto táctil por analogia à audição e à visão, poderá parecer estranho que existam aplicações “de contacto” sem fios. Mas a verdade é que são cada vez mais comuns, como qualquer um de nós pode constatar diariamente com os nossos smartphones, quando uma aplicação nos alerta para uma actualização fazendo vibrar remotamente o dispositivo que temos no bolso, por exemplo. Mas isso é apenas o início. Futuramente prevê-se que as nossas acções nos ecrãs tácteis, por exemplo, sejam confirmadas precisamente através de retorno háptico, oferecendo resistência a determinados movimentos, por exemplo.

O novo kit consiste numa pequena placa de circuito impresso de formato quadrado com faces de 32 mm, contendo um chip driver háptico DRV2605 que controla um motor ERM (Eccentric Rotating Mass) e um Actuador Ressonante Linear (LRA) para produzir vibrações. O DRV2605 possui uma biblioteca integrada com mais de 100 efeitos licenciados à Immersion Corp. Estes efeitos podem igualmente ser associados a alertas visuais, gerados por um círculo de LEDs. A placa permite assim acelerar os processos de desenvolvimento com estas funções, durante a fase de desenho e no teste de efeitos hápticos, tipicamente para aplicações que incluem relógios inteligentes, sensores de actividade física e de saúde e todo o tipo de dispositivos de usar (wearables), equipamentos médicos portáteis, sistemas de interface homem-máquina (HMI), ecrãs tácteis ou qualquer aplicação que beneficia de retorno táctil.

As comunicações com a placa são processadas através de um microcontrolador CC2541 SimpleLink Bluetooth com tecnologia de baixo consumo (low energy) que comunica sem fios directamente com uma app iOS gratuita para iPhone ou iPad. Esta app permite igualmente experimentar uma colecção predefinida de formas de onda, criar novas sequências de forma de onda e atribuir formas de onda a notificações geradas pela app. A app serve também para configurar rapidamente o sistema de parâmetros do registo interno do chip DRV2605, tal como seleccionar entre o actuador ERM ou LRA, configurar tensões e correr rotinas de auto-calibração, enviar directamente comandos I2C, assim como programar a placa para responder a triggers GPIO.

Segundo a Texas Instruments, este kit háptico Bluetooth representa uma enorme evolução na indústria, permitindo introduzir resposta e interacção táctil em projectos de electrónica miniaturizada e sistemas de muito baixo consumo. O projecto de referência já disponível – Haptic Feedback with Bluetooth Low Energy and iOS App Reference Design (TIDA-00266) – inclui esquemáticos e ficheiros de layout, resultados de testes, exemplos de código e documentação completa, assim como um ficheiro CAD para um dispositivo tipo pulseira.

Este Kit Háptico Bluetooth da TI complementa o portfólio de soluções da marca, onde se inclui o Kit de Avaliação Háptico para Sensibilidade ao Toque Capacitiva (DRV2605EVM-CT) e o HapTouch BoosterPack (BOOSTXL-HAPTOUCH).
O Kit Háptico Bluetooth (DRV2605EVM-CT) custa 99 dólares e já está disponível, assim como a app iOS que pode ser descarregada na Apple App Store.
 
  > Mais informação sobre interacção de percepção háptica
 
  > Mais informação e encomendar o Kit Háptico Bluetooth Kit

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Posted in Hobby & Modelling Posted Sep 4, 2014 8:21:55 PM

Num mundo da Internet das Coisas ou das Coisas na Internet (IoT), quando tudo estiver interligado em rede, os transceptores de comunicação rádio para o acesso à rede precisam de ser económicos, extremamente discretos e de muito baixo consumo. No recente simpósio de tecnologia e circuitos VLSI que decorreu no Havai, o professor assistente de engenharia eléctrica Amin Arbabian, da Universidade de Stanford, demonstrou um chip miniatura totalmente integrado, desenvolvido em colaboração com a Universidade de Berkeley na Califórnia.

A operação do dispositivo parece semelhante à da tecnologia das etiquetas RFIS, onde a etiqueta é alimentada por um sinal RF externo e responde posteriormente com a transmissão do seu endereço único usando energia retirada directamente do sinal RF externo. Este novo dispositivo tem mais capacidade de processamento do que os dispositivos RFID simples, permitindo ler dados de sensores e transmitir a informação quando necessário.

Na primeira fase, a equipa responsável pelo projecto demonstrou um chip único com um sistema de rádio passivo na banda de 24 GHz / 60 GHz, encapsulado num CMOS de 65 nanómetros. Este chip é totalmente auto-suficiente, sem extensões ou componentes externos e mede apenas alguns milímetros. Integra antenas de recepção e transmissão e garante comunicações a uma distância até 50 cm. Um transmissor M-PPM modificado a 60 GHz (6-bits por slot) é usado para comunicar sequências de dados assim como a referência de temporização no local. A sinalização de impulsos permite obter informação da posição do chip recorrendo a informação time-of-flight. O chip é capaz de despertar de um estado de standby para operação com um consumo de apenas 1,5 µW, retirado neste caso do próprio leitor.

Os técnicos de Stanford esperam assim conseguir oferecer uma solução de comunicação eficiente que possa ser ainda mais miniaturizada e com custos na ordem dos centavos, para potenciar os controladores ou sensores da Internet das Coisas. Tendo em conta que a maior parte da infraestrutura necessária ao controlo de sensores e dispositivos já existe, com a Internet a comunicar comandos a nível global e os nossos computadores e smartphones para emissores desses comandos, este novo chip de comunicação sem fios é exactamente a peça que falta para poder potenciar todo o tipo de sistemas e dispositivos. Tal como o próprio Amin Arbabian explica, “como será possível colocar controlo wireless bidireccional em todas as lâmpadas? Integrando todos os elementos essenciais de um sistema de comunicações rádio num único chip que custe centavos a produzir. O custo aqui é crítico, uma vez que estamos a falar de conectar milhões de milhões de dispositivos”.

O consumo deste dispositivo consegue também ser tão reduzido que, uma única pilha AAA daria para o alimentar durante mais de um século. Mas a solução nem sequer usa bateria porque recebe toda a energia que necessita directamente dos sinais de rádio recebidos. Baseado neste projecto que beneficiou de vários importantes desenvolvimentos em termos de electrónica, a empresa de semicondutores STMicroelectronics fabricou 100 destes chips de rádio para as demonstrações promovidas por Amin Arbabian. Como os sinais não se transmitem a grandes distâncias, são precisos muitos chips destes para criar um sistema capaz de cobrir a divisão de uma casa.
 
  > Saber mais sobre a tecnologia destes chips de rádio IoT

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Posted in Hobby & Modelling Posted Sep 4, 2014 8:21:55 PM

A marca alemã Kurtz Ersa acaba de confirmar a disponibilidade global da sua nova estação de soldadura i-CON NANO. Parte da família de produtos Ersa i-CON, a nova i-CON NANO é a primeira estação de soldadura industrial ultra-compacta de 80W do mundo, tendo uma dimensão de apenas 145 x 80 mm. Para as necessidades dos entusiastas da electrónica existe ainda a versão i-CON PICO, fisicamente semelhante.

Apesar das dimensões compactas, as novas estações de soldadura da ERSA têm especificações profissionais e a i-CON NANO tem mesmo protecção contra descarga electroestática (ESD), sendo simplemente uma versão mais prática para necessidades de solda em aplicações de produção, bancadas de desenvolvimento, reparações e manutenção. Sem comprometer a fiabilidade pela qual a Ersa é conhecida, esta estação de soldadura usa o mesmo ferro de soldar i-Tool NANO ultra-leve, com apenas 30 gramas. Estão igualmente disponíveis aproximadamente 40 pontas diferentes da série i-Tip 102 para adaptar a esta ferramenta universal. E tal como todos os restantes modelos da gama Ersa i-CON, trata-se de uma estação que garante acabamentos de qualidade graças à tecnologia superior de aquecimento, capaz de atingir a temperatura definida em apenas 9 segundos.

O sensor de detecção e o controlo preciso de temperatura da ponta de soldadura é outro dos factores importantes nesta nova i-CON NANO. Esta nova estação de soldadura permite a troca independente dos elementos de aquecimento e vida prolongada das pontas, com modos de standby e estados dormentes que garantem a maior eficiência e menores custos de operação e/ou gastos de consumíveis. Tal como o modelo i-CON PICO, a nova estação de soldadura Ersa i-CON NANO tem um ecrã LCD e dois botões de controlo permitindo um configuração simples das três temperaturas fixas e configuração de outros parâmetros, os quais podem também ser programados através de um cartão de memória microSD e software para PC. A capacidade de aquecimento destas estações da Ersa permite um controlo preciso da temperatura da ponta, com variações de +/- 2°C.

A única diferença na nova estação de soldadura Ersa i-CON PICO (igualmente de 80W) está no facto de ter sido desenhada para bancadas onde não é necessária a protecção ESD.
 
  > Ver mais informações no website da Kurtz Ersa

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Posted in Hobby & Modelling Posted Aug 28, 2014 6:27:52 PM
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