A AT&S, a Soundchip e a STMicroelectronics associaram-se para trabalhar num projecto inovador, combinando as suas especializações em áreas como o encapsulamento, electroacústica, sensores MEMS, microactuadores e microprocessadores, de forma a produzir um módulo auditivo auricular inteligente e que suporta múltiplos sensores.

A iniciativa partiu da empresa suíça de semicondutores AT&S, em colaboração com a Soundchip, outra empresa suíça, num projecto potenciado pela empresa STMicroelectronics. O módulo de audição biónica resultante, quando instalado num dispositivo de áudio pessoal, é capaz de proporcionar uma experiência de som única, sendo controlado directamente no ouvido do utilizador em combinação com software específico.

Segundo os responsáveis deste projecto, os dispositivos de áudio pessoais, tal como leitores digitais de música ou smartphones, quando equipados com este módulo biónico, permitem que os utilizadores ganhem a capacidade de “abrir” ou “fechar” electronicamente o seu sistema auditivo a condições ambientais diferentes, ganhando assim a capacidade de amplificar o som ambiente com áudio programado do dispositivo conectado. Esta capacidade permite, por exemplo, proteger o utilizador de exposição a situações de ruído extremo, ou melhorar a capacidade auditiva durante conversas com outras pessoas em ambientes onde o nível de ruído é elevado, tudo sem ter que remover o dispositivo áudio, sofrer do desconforto de um implante ou, pior, sofrer com a dor da exposição a níveis demasiado elevados.

O módulo de audição biónico integra um vasto sistema electrónico avançado para conseguir melhorar a experiência auditiva, incluindo detecção da posição da cabeça e outros sensores, permitindo assim implementar funções inovadoras, tal como guias áudio de realidade aumentada e monitorização biométrica.

As capacidades de áudio multimodo deste módulo são potenciadas através da tecnologia HD-PA desenvolvida pela Soundchip. A sua implementação num formato extremamente compacto foi tornada possível através da utilização da tecnologia patenteada Soundstrate, a qual permite a combinação eficiente de electrónica, acústica e transmissão numa única estrutura mecânica compacta.

Os componentes semicondutores deste módulo biónico incluem os mais recentes sistemas MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) de Movimento e Áudio da STMicroelectronics, com o sistema de áudio HD-PA para processamento sem latência e um microcontrolador STM32 de consumo ultra-reduzido da ST, com um processador de núcleo ARM Cortex M-core a 32-bit.

Por outro lado, o módulo auditivo utiliza o mais recente sistema de encapsulamento de componentes embebidos (ECP) e tecnologia de circuito PCB 2.5D da AT&S, capaz de integrar componentes acústicos, electroacústicos, passivos e activos com grande eficiência, tendo dimensões ideais para utilização nos ouvidos e sendo compatível com a maior parte dos dispositivos pessoais de áudio.

As empresas responsáveis confirmam que este módulo auditivo irá ficar comercialmente disponível em 2015, com as primeiras amostras disponíveis ainda no primeiro trimestre.

Visitar os websites das empresas responsáveis:<
 
  > AT&S
 
  > Soundchip SA
 
  > STMicroelectronics N/V /p>