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ARM agita o mercado com novo processador Cortex-M7

O novo processador ARM Cortex-M7 está neste momento a agitar toda a indústria com as suas especificações de alto desempenho e capacidade eficiente de processamento de sinal digital, permitindo criar sistemas embebidos ainda mais inteligentes em aplicações industriais, infra-estrutura e electrónica de consumo.

O anúncio do novo processador ARM Cortex-M a 32-bit foi feito no dia 23 de Setembro e revelou que se trata de um MCU com o dobro da capacidade de computação e de processamento DSP do que os mais poderosos MCU actuais desta classe. O novo ARM Cortex-M7 dirige-se essencialmente a aplicações embebidas avançadas, tal como veículos de nova geração, dispositivos de comunicação móveis, domótica e indústria. Entre as empresas que licenciaram já a nova arquitectura do processador Cortex-M7 está a Atmel, a Freescale e a ST Microelectronics.

Segundo os responsáveis da ARM explicam, o Cortex-M7 é capaz de atingir um desempenho 5 CoreMark/MHz de forma a responder às aplicações mais exigentes, mantendo os custos controlados, sobretudo para aplicações embebidas como sistemas de controlo inteligentes, controlo de motores, automação industrial, sistemas de áudio avançados, processamento de imagem, etc.

Ao permitir processamento mais rápido de dados de imagem e áudio, assim como reconhecimento de voz, o Cortex-M7 vai seguramente potenciar toda uma nova geração de dispositivos. O núcleo oferece aos programadores o mesmo modelo familiar em C e é compatível a nível binário com os processadores Cortex-M existentes. O ecossistema existente e compatibilidade de software permitem a simples migração de aplicações existentes baseadas em Cortex-M para o novo Cortex-M7, permitindo aproveitar código existente, o que resulta igualmente em menores custos de desenvolvimento e de manutenção.

O ARM Cortex-M7 integra um processo em seis estágios, com uma arquitectura de 2000 Coremarks a 400MHz num encapsulamento 40LP com comunicação AXI que suporta transferências 64-bit e integra já sectores cache opcionais para instruções e dados, de forma a maximizar o acesso a mais memória externa e periféricos avançados. A ARM integrou igualmente interfaces de memória que permitem resposta em tempo real, com uma implementação configurável que permite grande flexibilidade em terms de custo/desempenho.
Um encapsulamento de segurança adicional e funções integradas de detecção de falhas são outras das características que permitem atingir conformidade ASIL D e SIL 3, tornando o Cortex-M7 ideal para mercados de segurança, aplicações médicas, automóveis e industriais mais exigentes.

De referir que, apenas no ano de 2103, a ARM vendeu mais de 3000 milhões de microcontroladores ARM. Garantindo desde já uma vasta gama de ferramentas de desenvolvimento produzidas por outros fabricantes, sistemas RTOS e suporte middleware, as reacções por parte dos principais fabricantes foram entusiásticas.

Segundo Reza Kazerounian, vice-presidente sénior e director geral da divisão de microcontroladores da Atmel, “o Cortex-M7 está muito bem posicionado entre os MCU’s baseados em Cortex-M da Atmel e MPU’s baseados em Cortex-A, oferecendo uma gama de soluções de processamento ainda maior. Vemos o ARM Cortex-M7 a responder idealmente a mercados em rápido crescimento, tal como o dos dispositivos IoT e “wearables”, assim como na indústria automóvel e aplicações industriais, onde se torna possível tirar partiudo deste nível de desempenho e eficiência”.

Segundo Geoff Lees, vice-presidente sénior e director geral da divisão de microcontroladores da Freescale, “as nossas soluções baseadas em Cortex-M7 vêm expandir de forma dramática o desempenho, abrindo novas oportunidades de negócio. As nossas soluções vão permitir inovar e introduzir maior eficiência ao nível de sistema em áreas tal como o controlo de motores, automação industrial e conversão de corrente. Estes são mercados em rápido crescimento onde o desempenho superior do Cortex-M7 elimina a necessidade de microcontroladores e DSP adicionais”.

Por seu lado, Daniel Colonna, director da divisão de microcontroladores da STMicroelectronics confirma que, “oferecer ao mercado maior inteligência e capacidade de processamento nos nossos microcontroladores STM32 é um objectivo permanente da ST. O Cortex-M7 oferece um nível de desempenho impressionante com compatibilidade em relação aos sistemas existentes, ferramentas associadas aos nossos mais de 500 microcontroladores Cortex-M STM32 e todo o ecossistema de software, permitindo uma migração rápida para a nossa nova geração de MCUs STM32 baseada em Cortex-M7”.
 
  > Ver todos os detalhes de arquitectura e implementação ARM Cortex-M

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Posted in Microcontrollers Posted Sep 12, 2014 9:31:27 AM
Plataforma PanelPilot ACE reduz o tempo e o custo de desenvolvimento de displays avançados

A RS Components (RS) acaba de apresentar o novo sistema PanelPilot ACE, uma plataforma de hardware e software para displays desenvolvida pela Lascar Electronics que permite o rápido desenvolvimento de indicadores de painel e interface de utilizador industriais e comerciais totalmente personalizados.

A combinação do seu ecrã táctil a cores multifuncional com a simplicidade do software “drag-and-drop” para Windows, elimina a necessidade de criar código, reduzindo significativamente o tempo de desenvolvimento em meses, mesmo para os displays mais avançados.

O software PanelPilot ACE Design Studio oferece uma série de blocos de desenvolvimento que permitem aos utilizadores adicionar facilmente elementos a qualquer projecto. Desde imagens de fundo a elementos de texto, medidores de tipo analógico e digital e elementos de navegação para ecrã táctil, os utilizadores podem construir rapidamente interfaces sofisticados com vários ecrãs sem necessidade de escrever nem uma linha de código.

Os desenhos, uma vez terminados, são carregados via USB no primeiro hardware de visualização compatível do PanelPilot ACE, o SGD 43-A. Este display conta com múltiplas entradas e interfaces standard, proporcionando a flexibilidade necessária para que os utilizadores implementem a navegação no ecrã táctil, medição e visualização de entradas analógicas, digitais e de barramentos, e no controlo de saídas e alarmes.

O software gratuito PanelPilotACE Design Studio inclui uma biblioteca de elementos predefinidos, embora os utilizadores também possam criar ou importar os seus próprios elementos, dando liberdade à criatividade de cada um, já que o display se pode adaptar à maioria das aplicações industriais e comerciais.

O SGD 43-A foi desenhado para montagem em painel, pelo que é fácil de integrar numa vasta gama de aplicações e processos industriais e de produção, podendo também ser adaptado facilmente a outros usos comerciais – como painel de controlo táctil em dispositivos médicos, monitorização de investigação científica, ou ecrã de informação em museus e outros edifícios públicos.

O display de baixo perfil conta com um ecrã táctil de 4,3 polegadas, um processador ARM 9 que executa o sistema operativo Linux integrado. O ecrã pode ser alimentado por USB ou através de uma fonte de alimentação DC de 5V a 30V e oferece aos utilizadores vários interfaces de hardware incluindo quatro entradas bipolares de terminação única (± 40 Vdc), 8 pinos de entrada/saída digital, duas saídas de alarme (10mA de máxima absorção de corrente) e quatro saídas PWM.
 
  > Saber mais sobre esta solução completa de hardware e software na RS Online

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Posted in Audio/Video/Photography Posted Sep 4, 2014 8:21:55 PM
Intel revela versão final da plataforma Edison

Durante o evento Intel Developer Forum (IDF) que decorreu em São Francisco, o CEO da Intel, Brian Krzanich, anunciou um vasto conjunto de iniciativas e projectos que visam acelerar a evolução da empresa para novos segmentos de mercado, seguindo a visão de um mundo de dispositivos inteligentes e conectados. Brian Krzanich demonstrou igualmente a versão final da plataforma de desenvolvimento Edison que a empresa anunciou originalmente em Janeiro de 2014.

A nova placa Intel Edison foi originalmente apresentada com um formato correspondente a um cartão de memória SD full size, mas a marca acabou por decidir abandonar essa ideia, produzindo uma placa ligeiramente maior, com 25 x 35,5 mm, ou cerca de metade da dimensão de uma placa Arduino UNO.

A plataforma SoC de 22nm Intel Edison combina um processador Quark 32-bit a 100 MHz assim como um processador Silvermont Atom de duplo núcleo a 500 MHz e vem com 1 GB de memória RAM LPDDR3 e 4GB de memória flash. A placa suporta igualmente ligações Wi-Fi dual-band e Bluetooth 4, tendo uma porta USB 2, leitor de cartões SD e um conector de 70 pinos. Os pinos GPIO são totalmente compatíveis Arduino e a placa vai correr código escrito para a UNO. A placa vai inicialmente suportar desenvolvimento também em C/C++, seguindo-se Node.JS, Python, RTOS e programação visual no futuro. Está prevista conectividade dispositivo-a-dispositivo e dispositivo para cloud, permitindo criar sistemas de comunicações e serviços de analítica de todos os tipos.

Durante o IDF, o vice-presidente do New Devices Group da Intel, Mike Bell, mostrou já vários protótipos de projectos baseados na placa Intel Edison, desde quadcópteros a colunas áudio ou uma impressora braille. Outro dos destaques foi a solução de desenho e impressão 3D de roupa e acessórios de moda criada pelo designer holandês Anouk Wipprecht, em colaboração com o arquitecto italiano Niccolo Casas e que combina sensores embebidos para a ligação entre o corpo humano e mundo exterior.

Ao conseguir reduzir a dimensão do microprocessador para reduzir o consumo, a plataforma Edison transforma-se numa solução aplicável em qualquer tipo de projecto onde as capacidades de computação possam não apenas ser possíveis mas desejáveis.

Tal como explica Mike Bell, “trata-se de combinar tudo aquilo que ainda há pouco tempo associávamos a um computador desktop convencional, agora na dimensão de um selo. Temos excelentes ideias para esta plataforma, mas existem milhões de pessoas no mundo seguramente capazes de fazer coisas que nós nunca iríamos imaginar”.

A comercialização da plataforma começa com o Módulo Intel Edison que tem um preço recomendado de 50 dólares, potenciada ainda pelo Intel Edison Kit para Arduino, a placa de expansão Intel Edison Breakout Board Kit, todos previstos para ficarem disponíveis em 65 países até ao final do ano 2014.
 
  > Saber mais sobre a placa Intel Edison

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Posted in Microcontrollers Posted Sep 4, 2014 8:21:55 PM
Kit Háptico Bluetooth para Realmente Sentir a Força

A Texas Instruments lançou recentemente o primeiro kit de desenvolvimento para aplicações hápticas sem fios. Como o termo percepção háptica define a ciência de contacto táctil por analogia à audição e à visão, poderá parecer estranho que existam aplicações “de contacto” sem fios. Mas a verdade é que são cada vez mais comuns, como qualquer um de nós pode constatar diariamente com os nossos smartphones, quando uma aplicação nos alerta para uma actualização fazendo vibrar remotamente o dispositivo que temos no bolso, por exemplo. Mas isso é apenas o início. Futuramente prevê-se que as nossas acções nos ecrãs tácteis, por exemplo, sejam confirmadas precisamente através de retorno háptico, oferecendo resistência a determinados movimentos, por exemplo.

O novo kit consiste numa pequena placa de circuito impresso de formato quadrado com faces de 32 mm, contendo um chip driver háptico DRV2605 que controla um motor ERM (Eccentric Rotating Mass) e um Actuador Ressonante Linear (LRA) para produzir vibrações. O DRV2605 possui uma biblioteca integrada com mais de 100 efeitos licenciados à Immersion Corp. Estes efeitos podem igualmente ser associados a alertas visuais, gerados por um círculo de LEDs. A placa permite assim acelerar os processos de desenvolvimento com estas funções, durante a fase de desenho e no teste de efeitos hápticos, tipicamente para aplicações que incluem relógios inteligentes, sensores de actividade física e de saúde e todo o tipo de dispositivos de usar (wearables), equipamentos médicos portáteis, sistemas de interface homem-máquina (HMI), ecrãs tácteis ou qualquer aplicação que beneficia de retorno táctil.

As comunicações com a placa são processadas através de um microcontrolador CC2541 SimpleLink Bluetooth com tecnologia de baixo consumo (low energy) que comunica sem fios directamente com uma app iOS gratuita para iPhone ou iPad. Esta app permite igualmente experimentar uma colecção predefinida de formas de onda, criar novas sequências de forma de onda e atribuir formas de onda a notificações geradas pela app. A app serve também para configurar rapidamente o sistema de parâmetros do registo interno do chip DRV2605, tal como seleccionar entre o actuador ERM ou LRA, configurar tensões e correr rotinas de auto-calibração, enviar directamente comandos I2C, assim como programar a placa para responder a triggers GPIO.

Segundo a Texas Instruments, este kit háptico Bluetooth representa uma enorme evolução na indústria, permitindo introduzir resposta e interacção táctil em projectos de electrónica miniaturizada e sistemas de muito baixo consumo. O projecto de referência já disponível – Haptic Feedback with Bluetooth Low Energy and iOS App Reference Design (TIDA-00266) – inclui esquemáticos e ficheiros de layout, resultados de testes, exemplos de código e documentação completa, assim como um ficheiro CAD para um dispositivo tipo pulseira.

Este Kit Háptico Bluetooth da TI complementa o portfólio de soluções da marca, onde se inclui o Kit de Avaliação Háptico para Sensibilidade ao Toque Capacitiva (DRV2605EVM-CT) e o HapTouch BoosterPack (BOOSTXL-HAPTOUCH).
O Kit Háptico Bluetooth (DRV2605EVM-CT) custa 99 dólares e já está disponível, assim como a app iOS que pode ser descarregada na Apple App Store.
 
  > Mais informação sobre interacção de percepção háptica
 
  > Mais informação e encomendar o Kit Háptico Bluetooth Kit

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Posted in Hobby & Modelling Posted Sep 4, 2014 8:21:55 PM
Melhorar a audição humana com novo módulo auditivo inteligente

A AT&S, a Soundchip e a STMicroelectronics associaram-se para trabalhar num projecto inovador, combinando as suas especializações em áreas como o encapsulamento, electroacústica, sensores MEMS, microactuadores e microprocessadores, de forma a produzir um módulo auditivo auricular inteligente e que suporta múltiplos sensores.

A iniciativa partiu da empresa suíça de semicondutores AT&S, em colaboração com a Soundchip, outra empresa suíça, num projecto potenciado pela empresa STMicroelectronics. O módulo de audição biónica resultante, quando instalado num dispositivo de áudio pessoal, é capaz de proporcionar uma experiência de som única, sendo controlado directamente no ouvido do utilizador em combinação com software específico.

Segundo os responsáveis deste projecto, os dispositivos de áudio pessoais, tal como leitores digitais de música ou smartphones, quando equipados com este módulo biónico, permitem que os utilizadores ganhem a capacidade de “abrir” ou “fechar” electronicamente o seu sistema auditivo a condições ambientais diferentes, ganhando assim a capacidade de amplificar o som ambiente com áudio programado do dispositivo conectado. Esta capacidade permite, por exemplo, proteger o utilizador de exposição a situações de ruído extremo, ou melhorar a capacidade auditiva durante conversas com outras pessoas em ambientes onde o nível de ruído é elevado, tudo sem ter que remover o dispositivo áudio, sofrer do desconforto de um implante ou, pior, sofrer com a dor da exposição a níveis demasiado elevados.

O módulo de audição biónico integra um vasto sistema electrónico avançado para conseguir melhorar a experiência auditiva, incluindo detecção da posição da cabeça e outros sensores, permitindo assim implementar funções inovadoras, tal como guias áudio de realidade aumentada e monitorização biométrica.

As capacidades de áudio multimodo deste módulo são potenciadas através da tecnologia HD-PA desenvolvida pela Soundchip. A sua implementação num formato extremamente compacto foi tornada possível através da utilização da tecnologia patenteada Soundstrate, a qual permite a combinação eficiente de electrónica, acústica e transmissão numa única estrutura mecânica compacta.

Os componentes semicondutores deste módulo biónico incluem os mais recentes sistemas MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) de Movimento e Áudio da STMicroelectronics, com o sistema de áudio HD-PA para processamento sem latência e um microcontrolador STM32 de consumo ultra-reduzido da ST, com um processador de núcleo ARM Cortex M-core a 32-bit.

Por outro lado, o módulo auditivo utiliza o mais recente sistema de encapsulamento de componentes embebidos (ECP) e tecnologia de circuito PCB 2.5D da AT&S, capaz de integrar componentes acústicos, electroacústicos, passivos e activos com grande eficiência, tendo dimensões ideais para utilização nos ouvidos e sendo compatível com a maior parte dos dispositivos pessoais de áudio.

As empresas responsáveis confirmam que este módulo auditivo irá ficar comercialmente disponível em 2015, com as primeiras amostras disponíveis ainda no primeiro trimestre.

Visitar os websites das empresas responsáveis:<
 
  > AT&S
 
  > Soundchip SA
 
  > STMicroelectronics N/V /p>

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Posted in Education & Information Posted Sep 4, 2014 8:21:55 PM

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